站長資訊網7月8日消息，據國外媒體報道，產業(yè)鏈消息人士透露，聯發(fā)科已決定將支持毫米波的5G智能手機處理器的發(fā)布時間推遲至明年。
一旦發(fā)布時間推遲之后，聯發(fā)科毫米波5G智能手機處理器的大規(guī)模量產時間，也將順延。產業(yè)鏈消息人士透露，在明年下半年之前不太可能大規(guī)模量產。
聯發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機廠商供應處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現，聯發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，外媒認為其對高通的威脅越來越大。
但推出了天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列5G智能手機處理器的聯發(fā)科，在5G處理器方面還存在不足，他們已推出的5G智能手機處理器，覆蓋的是Sub 6GHz頻段，還未支持毫米波。
