站長資訊網3月15日消息 據選股寶報道，從供應鏈獲悉，即將于 3 月 23 日發布的蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品，環旭電子進入其芯片封裝服務環節，相關產品已正式送樣。此次封裝工藝采用 SiP(系統級封裝)技術。環旭電子為日月光集團旗下環隆電氣控股子公司，日月光集團為全球規模最大之芯片封測公司。
爆料稱，蘋果計劃在 3 月 23 日(周二)舉辦一場發布會活動，屆時可能會發布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。其他傳聞中蘋果正在醞釀的產品還包括期待已久的 AirTags 物品追蹤器、更注重游戲的新 Apple TV 以及采用蘋果芯片重新設計的 iMac，但目前還不清楚這些產品是否會在本月亮相。
蘋果正在研發第三代 AirPods，泄露圖片和渲染圖顯示，新耳機將采用與 AirPods Pro 類似的設計，包括更短的耳柄。雖然新的 AirPods 可能看起來與 AirPods Pro 相似，但預計不會配備主動降噪功能。
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