EMI：今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng) 6%，達(dá)到 587 億美元

　　4 月 26 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，新冠疫情期間，越來(lái)越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，2021 年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng) 6%，達(dá)到 587 億美元。

　　SEMI 的數(shù)據(jù)顯示，2020 年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 553 億美元，較 2019 年增長(zhǎng) 5%，超過(guò)了 2018 年創(chuàng)下的 529 億美元的高點(diǎn)。

　　其中，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營(yíng)收分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長(zhǎng) 6.5% 和 2.3%。

　　SEMI 的數(shù)據(jù)還顯示，去年，韓國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 92.3 億美元，但 2022 年這一數(shù)字將增長(zhǎng)到 105.3 億美元。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。