英特爾宣布將為高通代工

　　原標(biāo)題：英特爾宣布將為高通代工，采用 20A 制程工藝

　　北京時(shí)間 7 月 27 日消息，英特爾公司周一表示，其工廠將開始生產(chǎn)高通公司的芯片，并公布了一份擴(kuò)大新代工業(yè)務(wù)的路線圖，要在 2025 年追趕上對(duì)手臺(tái)積電和三星電子。

　　英特爾稱，公司將使用日后推出的 20A 制程工藝來(lái)生產(chǎn)高通芯片，但沒(méi)有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時(shí)間。英特爾 20A 工藝定于 2024 年發(fā)布，它將推出新的晶體管架構(gòu) RibbonFET。除高通外，亞馬遜云計(jì)算服務(wù) AWS 也將與英特爾代工服務(wù)合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾并不直接為亞馬遜生產(chǎn)芯片。

　　英特爾還表示，公司預(yù)期將在 2025 年重新奪回芯片制造領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并公布了未來(lái)四年將要推出的 5 個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括 10 納米、7 納米、4 納米、3 納米以及 20A。

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