曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC

　　據(jù)韓媒 TheElec 報(bào)道，三星正在研究和開(kāi)發(fā)一種用于制造聚焦環(huán)(focus ring)的新材料。

　　聚焦環(huán)是晶圓制造蝕刻過(guò)程中使用的商品。它將晶圓固定在適當(dāng)?shù)奈恢靡员３值入x子體密度并防止晶圓側(cè)面受到污染。

　　過(guò)去，石英和硅用于制造聚焦環(huán)。但隨著在先進(jìn)晶圓制造中使用干法蝕刻而不是濕法蝕刻的情況有所增加，對(duì)由碳化硅(SiC)制成的聚焦環(huán)的需求也在增加。

　　SiC 環(huán)比純硅環(huán)更耐用，使用壽命更長(zhǎng)，這有助于公司降低生產(chǎn)成本。SiC 環(huán)每 15 到 20 天需要更換一次，而硅環(huán)每 10 到 12 天需要更換一次。

　　三星現(xiàn)在正在尋找碳化硼(B4C)來(lái)替代 SiC。消息人士稱，這家科技巨頭目前正在與擁有 B4C 相關(guān)技術(shù)的合作伙伴合作，對(duì) B4C 聚焦環(huán)進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試。

　　B4C 硬度更高，這意味著它們的單位使用時(shí)間更長(zhǎng)。然而，三星需要克服可靠性問(wèn)題。消息人士稱，在當(dāng)前階段，環(huán)表面出現(xiàn)了顆粒。

　　消息人士還說(shuō)，三星還需要衡量用 B4C 替代 SiC 的經(jīng)濟(jì)可行性。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。