站長資訊網(wǎng)北京時間 3 月 11 日早間消息，過去幾年，大型科技公司正加大對芯片技術的投入，推動自主研發(fā)。這樣的趨勢可能意味著，全球半導體行業(yè)即將發(fā)生更廣泛的調(diào)整。
蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫?喬布斯(Steve Jobs)在 10 多年前就已經(jīng)去世，但他的天才仍在科技行業(yè)發(fā)揮著影響力。喬布斯曾經(jīng)對蘋果的其他高管表示，技術不重要，無論智能手機外殼和電腦主機箱內(nèi)發(fā)生了什么，對用戶來說唯一重要的是“神奇”的產(chǎn)品和體驗。
因此，看到蘋果在近期的產(chǎn)品發(fā)布中如此強調(diào)自研芯片的技術性能，這有些令人驚訝。蘋果在 10 多年前推出初代 iPad 時曾使用自主設計的處理器，但自 2020 年開始在 Mac 電腦中用 M1 芯片取代英特爾處理器以來，蘋果在芯片方面的實力才真正展現(xiàn)出來。
最初的 M1 芯片帶來了性能提升，展現(xiàn)了優(yōu)于競爭對手的能力。隨后，蘋果又發(fā)布了兩款性能更強勁的版本 M1 Pro 和 M1 Max。本周，蘋果展示了如何將兩個 M1 Max 芯片集成在一起成為 M1 Ultra，為一款面向視頻編輯專業(yè)人士的高端工作站提供計算能力。
蘋果給出的芯片技術參數(shù)令普通用戶目眩。蘋果此舉也表明，自研處理器芯片已成為大型科技公司遠大計劃的核心。除蘋果之外，谷歌推出了人工智能處理器 TPU，而亞馬遜 AWS 也推出了 Graviton 數(shù)據(jù)中心芯片。考慮到這些公司的規(guī)模，它們對自研芯片的重視可能預示著更廣泛的行業(yè)變化。
關于大型科技公司為何如此關注芯片的自研，有人認為，這是因為這些公司消耗的芯片數(shù)量最多。也有人指出，對于要求苛刻的軟件應用，即使芯片的性價比稍微提升，也能帶來巨大的收益。谷歌的 TPU 是為處理數(shù)據(jù)密集型的機器學習任務而開發(fā)的，目前已成為 ASIC(大規(guī)模專用集成電路)芯片的領先者。同樣，特斯拉在人工智能芯片上的巨額投資未來某天會幫助其在自動駕駛汽車領域取得優(yōu)勢。
芯片行業(yè)復雜的供應鏈也使得大型科技公司更容易進入這個領域。對蘋果來說，一方面可以使用 ARM 的設計作為芯片的基本構(gòu)件，另一方面則可以使用臺積電最先進的生產(chǎn)線，生產(chǎn)出技術參數(shù)全球領先的處理器。在此基礎上，大型科技公司最大的優(yōu)勢在于，能將芯片設計整合到更廣泛的技術發(fā)展計劃中。這也給傳統(tǒng)的芯片公司帶來了最大的挑戰(zhàn)。
這樣的整合可以有多種形式。亞馬遜 AWS 可以在其 Annapurna 設計實驗室完成最新芯片設計后立即投產(chǎn)。蘋果則表示，通過對軟件和芯片的協(xié)同進行優(yōu)化，該公司的軟件應用在其自主芯片上的運行速度更快。
谷歌最近列出了自 2015 年以來從 TPU 開發(fā)中學到的 10 條經(jīng)驗，體現(xiàn)了自主芯片設計帶來的諸多優(yōu)勢。這其中包括經(jīng)濟性(重要的是系統(tǒng)總成本的優(yōu)化，而不僅僅是芯片)，以及更強的技術性能(芯片可以針對神經(jīng)網(wǎng)絡設計的最新技術進行優(yōu)化)。
谷歌的研究人員還發(fā)現(xiàn)，單純縮小芯片工藝尺寸能獲得的收益較少，而速度和性能實現(xiàn)新飛躍的最大希望在于硬件、軟件和神經(jīng)網(wǎng)絡的聯(lián)合設計。這對于同時涉足所有這些領域的大公司來說是一種優(yōu)勢。
到目前為止，芯片行業(yè)的大部分注意力放在了 CPU 芯片上，這也幫助 ARM 的芯片設計快速打入被英特爾 X86 架構(gòu)長期以來占據(jù)的市場。
下一個有可能感到壓力的公司將會是英偉達。憑借強勁的圖形處理器，英偉達已成為全球最具價值的芯片公司。圖形處理器最初是為電子游戲開發(fā)的，但現(xiàn)在則被廣泛用于機器學習等加速計算應用中。本周，蘋果也將其最新的 M1 芯片與英偉達最先進的圖形芯片進行了比較。AWS 近期也表示，其第二代 Trainium 芯片的性能相比于英偉達的產(chǎn)品有很大提升。
最終，最嚴峻的考驗在于，類似這樣的新芯片能在多大程度上幫助大型科技公司進入新市場。對蘋果來說，這些新市場包括自動駕駛汽車，以及虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實頭顯。這些產(chǎn)品需要在芯片處理能力上有巨大的飛躍。但是，如果喬布斯的精神依然活在蘋果，那么當蘋果最終向世界展示這些新產(chǎn)品時，芯片將是所有人關注的最后一件事。
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