站長資訊網3 月 21 日消息，華虹半導體在港交所公告稱，董事會批準可能發行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創板上市的初步建議，將予發行的人民幣股份不得超過公司經根據建議發行人民幣股份擬發行及配發的人民幣股份擴大后的已發行股本 25%，且全部以發行新股份的方式進行。
華虹半導體稱，募集資金目前擬定用作主營業務的業務發展以及一般營運資金。同時，建議發行人民幣股份有待及取決于(其中包括)該公司符合科創板的有關上市要求、市況、股東于公司股東大會上批準及取得必要的監管批準。
這將會是繼中芯國際(00981.HK)回 A 后，又一家港股半導體企業擬發行 A 股上市。公開資料顯示，華虹半導體 2005 年成立，是華虹集團旗下子公司，公司產品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，2020 年底華虹 8 寸晶圓產能 17.8 萬片 / 月，約占全球的 3%，是中國大陸地區第二大代工企業。
受益于全球半導體產能緊缺，晶圓代工價格不斷上漲，2021 年前三季度，華虹半導體營收 73.72 億元，同比增加 56.66%;歸母凈利潤 8.3 億元，同比增加 129.16%。
華虹半導體午后迅速拉升，一度漲 9%，截止發稿漲幅回落至 6%，股價報 35.2 港元，總市值為 457 億港元。
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