站長(zhǎng)資訊網(wǎng)本屆CES行將落幕之際，Intel公開了首款Xe架構(gòu)、研發(fā)代號(hào)DG1的獨(dú)顯外形。需要注意的有幾點(diǎn)，首先這是一款目前僅提供給開發(fā)者的樣卡，其次，看著是桌面獨(dú)顯，但其實(shí)里面是一顆移動(dòng)筆記本平臺(tái)GPU，僅為了方便調(diào)試;最后，Intel指出，之所以公布樣卡，是想聽聽外界的反饋評(píng)價(jià)，好進(jìn)一步優(yōu)化。
現(xiàn)場(chǎng)，Intel開放了基于1080P分辨率的《星際戰(zhàn)甲(Warframe)》試玩，最低幀率30FPS，老外上手實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn)畫面有肉眼可見的瑕疵，Intel解釋GPU芯片還在完善中。
據(jù)悉，DG1獨(dú)顯和Tiger Lake處理器集成Gen12的共享Xe架構(gòu)，性能號(hào)稱是當(dāng)前Gen 9.5代核顯的4倍。
外形方面，DG1的金屬外殼上設(shè)計(jì)了很多流體線條，有背板，藍(lán)色信仰燈別致地安放在接口一側(cè)，上機(jī)點(diǎn)亮后有種渦流涌動(dòng)的感覺。
該機(jī)沒有外接供電，僅靠PCIe 3.0(是否x16不確定)也就是說TDP肯定在75W以內(nèi)，接口目前是1個(gè)HDMI和3個(gè)DP，卡高4英寸(10厘米)左右。
遺憾的是，其它更多細(xì)節(jié)Intel完全沒有公布，包括游戲測(cè)試畫質(zhì)的詳細(xì)設(shè)定、GPU芯片的工藝制成、具體功耗、頻率、顯存類型等等。
按照早先的說法，Xe分為Xe_HPC、Xe_HP和Xe_LP三大級(jí)別核心，DG1采用的Xe_LP(低功耗)，傳言設(shè)計(jì)TDP只有25W。
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