站長資訊網2019年2月21日 —— 2018年是5G和人工智能產業大爆發的一年。配合5G強大的連接性， AI將在未來實現云與終端之間最靈活的匹配。圍繞著5G與AI，相關技術及應用成為當前科技熱點。近日，以Envisioning the Future(展望未來)為主題的第66屆舊金山國際固態電路峰會(ISSCC 2019)在美國拉開序幕，縱觀大會，許多最新的技術成果都趨向5G與AI未來的發展形勢。在此次大會上，作為會議開創以來首個入選的中國的圖像傳感器設計公司，SmartSens不但創造了歷史，也為CMOS圖像傳感器的設計契合5G與AI發展趨勢帶來了最前沿的技術方向，并由公司創始人及董事長徐辰博士為圖像傳感器技術領域報告會做了精彩的開場報告。
被譽為芯片奧林匹克的IEEE國際固態電路峰會(ISSCC)始于1953年，每年吸引超過3000名來自世界各地工業界和學術界的參加者。在圖像傳感器技術領域報告會的開場報告上，SmartSens表示： ”目前，SmartSens正致力于建立人工智能圖像芯片平臺，設計與研發更為‘智慧’的圖像傳感器，助力改變人工智能和機器視覺的未來。”
5G和AI的技術融合勢必將掀起新一輪的機遇浪潮，人工智能技術將被嵌入各種設備、邊緣計算和云計算中，用以進行更準確的分析和智能運算。在圖像傳感領域，這樣跨越式的升級勢必會對圖像傳感器提出極高的要求。為了實現這樣的需求，SmartSens運用更先進的Global Shutter與堆棧式(Stacked BSI)設計工藝相結合的技術，為人工智能和機器視覺應用提供速度更快，功耗更低，體積更小的“智能傳感器”解決方案。
此次被舊金山國際固態電路峰會(ISSCC 2019)收錄的論文《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》，其多項先進技術正契合了未來機器視覺與AI系統的發展趨勢：1，基于堆棧式(Stacked BSI)技術的全局快門(Global Shutter)使圖像傳感器擁有卓越的靈敏度與信噪比;同時運用電壓域存儲技術，有效地提升了快門效率，減少漏光，保障了在低照度環境下高質量的成像輸出。2，采用SmartSens先進的單幀HDR技術并結合改進的PRNU性能和拐點偏差校準功能，確保圖像傳感器在復雜的應用(運動)與光照場景下對于圖像信息的精準捕捉，極大改善了運動偽影及固定噪聲(FPN)的問題，更適用于圖像類識別的AI 應用。3. 在同類已有產品中擁有最高的QE性能數據。根據QE測量結果，基于堆棧式(Stacked BSI)技術，550nm的QE值達到95%，同時依靠極為出色的近紅外增強性能，850nm的QE值可達58%，940nm的QE值可高達36%，因而在環境光條件不理想的情況下，亦可獲得極佳的成像效果。
當前，5G與AI應用正加速布局，傳統安防監控也加快步伐，朝著“智能化”的方向進步升級。該款面向智能安防而設計的CMOS圖像傳感器，通過多種領先的技術優勢結合，在縮小像素尺寸和降低功耗的同時大幅優化了快門效率及靈敏度，減少漏光和噪聲，這無疑將更適用于未來5G與AI趨勢下各類智能視覺應用(面部識別、機器視覺、3D成像等)的需求。
2019年是新的開始，面對5G與AI浪潮所帶來的機遇和挑戰，SmartSens將繼續秉持“服務于應用技術的發展趨勢”這一理念，推出更多符合各領域應用特性的CMOS圖像傳感器創新技術和產品，并立志推動國內CMOS圖像傳感器芯片技術朝著精細化，專業化，國際化的方向發展。
關于SmartSens(思特威)
SmartSens Technology(思特威電子科技有限公司)是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片設計公司，于2011年創立，在美國硅谷和中國上海擁有一支全球領先的研發團隊。SmartSens專注于提供面向未來和全球領先的CMOS圖像傳感器芯片產品，是全球第一家推出基于電壓域架構和BSI工藝的全局曝光CIS芯片的公司。
目前SmartSens在視頻監控領域處于行業領先地位，產品涉及安防監控、車載影像、機器視覺及消費類電子產品(運動相機、無人機、掃地機器人、智能家用攝像頭)等應用領域。 自成立來， SmartSens一直以客戶為核心，不斷創新 ，致力于為客戶提供高質量視頻解決方案。
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