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3月7日消息，據(jù)華爾街日報援引消息人士報道稱，芯片制造商高通正在同中國華為科技公司洽談一項專利爭端，雙方可能在未來幾周內(nèi)達成一項協(xié)議。
據(jù)該報道稱，高通和華為之間的談判進展順利。對此，高通拒絕置評，而媒體沒有能夠立即獲得來自華為的置評回應(yīng)。
高通正在抵御來自新加坡芯片制造商博通公司(Broadcom Ltd.)1170億美元的惡意收購。博通表示，如果接管這家位于美國圣地亞哥的移動芯片制造商，將會緩和高通與客戶之間的緊張關(guān)系。這促使高通試圖通過自行解決與客戶的爭議，來抵御收購行動。
高通與兩大專利許可客戶一直存在爭議，這兩家客戶分別是蘋果公司和一家在2017年4月停止支付專利使用費的未具名許可受讓方。分析師認為該受讓方是華為公司。
當(dāng)1月份高通宣布與三星電子公司達成了一系列授權(quán)和研究協(xié)議時，分析師有關(guān)那家未具名許可受讓方是華為的猜測就變得更加令人信服，那家停止向高通支付專利使用費的未具名許可受讓方并非三星電子公司。
高通首席法律顧問唐?羅森伯格(Don Rosenberg)1月份在投資者參加的財報電話會議上表示，高通仍在與這家神秘客戶進行談判，雙方自爭端產(chǎn)生以來一直處于談判之中。
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