爆料人士：高通下一代旗艦智能手機處理器將采用4nm工藝代工

　　6月7日消息，據國外媒體報道，爆料人士透露，驍龍888之后，高通的下一代旗艦智能手機處理器，將采用4nm制程工藝代工，將集成驍龍X65 5G基帶。

　　外媒在報道中表示，高通目前的旗艦智能手機處理器驍龍888，在內部的代號為SM8350，根據命名習慣，下一代在內部的代號應該是SM8450，最終對外的名稱可能是驍龍898或驍龍895。

　　爆料人士也認為，高通的下一代旗艦智能手機處理器就是SM8450，將集成驍龍X65 5G基帶，由4nm工藝代工。

　　其他方面，爆料人士還透露，高通下一代的旗艦智能手機處理器，CPU將是基于Arm Cortex v9架構的Kryo 780，GPU則是Adreno730。

　　在SM8450的推出時間方面，高通方面目前還未公布相關的消息，但有智能手機廠商的高管透露，搭載SM8450處理器的智能手機，將在冬季推出。

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