曝驍龍888 Pro即將登場

　　(原標題：曝驍龍888 Pro即將登場：小米三星等品牌正測試 CPU主頻3.0GHz)

　　6月16日消息，據GSMArena報道，高通驍龍888 Pro即將登場，多家手機品牌正在測試新款SoC。

　　報道指出，高通驍龍888 Pro同樣是5nm工藝制程，最大的升級之一是CPU主題提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三叢集架構設計。

　　其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78核心，安兔兔跑分有望創新高。

　　值得注意的是，小米、三星等正在測試驍龍888 Pro，可能會用在下半年發布的高端旗艦上。

　　其中三星可能會在8月份發布Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦，這款機型可能會使用驍龍888 Pro芯片。

　　此外，驍龍888繼任者SM8450(可能會命名為高通驍龍895)也在緊鑼密鼓準備中，終端產品可能會在2021年年底登場，新品基于4nm工藝制程打造，聯想有可能會首發這顆SoC，值得期待。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。