不只提高報(bào)價(jià)，消息稱臺積電將與設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價(jià) 15% 談判

　　據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺積電將與其設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價(jià) 15% 進(jìn)行談判，以降低成本。

　　臺媒 digitimes 報(bào)道指出，消息人士稱，臺積電準(zhǔn)備從明年開始將其所有工藝制造產(chǎn)品的報(bào)價(jià)提高 20%，以保持其盈利能力。與此同時(shí)，臺積電還計(jì)劃在第四季度與晶圓廠設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商就明年的價(jià)格展開談判，并尋求大幅壓低報(bào)價(jià)，該代工廠將尋求其設(shè)備和材料供應(yīng)商在 2022 年提供的價(jià)格至少降低 15%。

　　消息人士進(jìn)一步指出，臺積電將實(shí)施的雙管齊下的方法，即提高代工報(bào)價(jià)的同時(shí)降低供應(yīng)商的價(jià)格，旨在將其整體毛利率和利潤保持在較高水平。

　　據(jù)了解，臺積電在海外建造晶圓廠的計(jì)劃引發(fā)了市場對代工可能面臨巨大成本壓力的擔(dān)憂。消息人士稱，臺積電在芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位使其在與供應(yīng)商及客戶談判價(jià)格時(shí)擁有更大的議價(jià)能力，因市場環(huán)境仍有利于代工企業(yè)。

　　此外，消息人士認(rèn)為臺積電將繼續(xù)加快先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展步伐，以保持與其他代工企業(yè)的競爭力。“獲得蘋果和 AMD 等廠商的訂單對于晶圓代工在先進(jìn)制程領(lǐng)域，尤其是 3nm 制程領(lǐng)域的競爭力至關(guān)重要，因?yàn)槌袚?dān) 3nm 及以下芯片生產(chǎn)成本的公司將減少。”消息人士補(bǔ)充說道。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。