站長資訊網(wǎng)ITBEAR科技資訊10月28日消息，手機(jī)芯片的研制與發(fā)布無疑如同“神仙打架”。而將于今年年底/明年年初亮相的聯(lián)發(fā)科天璣2000和高通驍龍898兩款手機(jī)芯片最有“看頭”。此前就有相關(guān)爆料，稱以上兩款處理器將采用相同的4nm工藝制程。
在今日上午，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來了一則更加吸睛的消息!據(jù)該博主透露：“sm8450(驍龍898)也是全部基于v9架構(gòu)半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天璣2000完全一樣，到時(shí)候就看臺積電n4和三星n4哪個(gè)更穩(wěn)”。
也就是說，除了兩款手機(jī)芯片采用了4nm工藝制程之外，還會采用相同基于v9架構(gòu)半制定。而兩者目前不同的地方就是三星與臺積電代工廠家的不同，這一屆芯片的發(fā)布真的是好有看頭了!
結(jié)合爆料消息，全新的驍龍898旗艦級處理器(三星4nm工藝)采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 CPU;而聯(lián)發(fā)科天璣2000(臺積電4nm工藝)將會采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC 10 CPU，兩者看起來差別不大。
而作為今年熱度極高的小米下代旗艦新機(jī)有可能將首發(fā)搭載高通驍龍898處理器，但搭載聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片移動(dòng)終端設(shè)備該暫時(shí)不詳，喜歡的朋友可自行關(guān)注。
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