站長資訊網11 月 12 日消息，據 TheElec 報道，自去年以來，三星電機一直在向蘋果公司提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)封裝，供其在 M1 芯片上使用。
熟悉此事的人士說，日本的 Ibiden 和中國臺灣的欣興電子也在為蘋果 M1 提供芯片板。
他們說，Ibiden 是世界上最大的 FC-BGA 制造商，也是蘋果的最大供應商。
蘋果公司在去年 11 月發布了自己的 PC 處理器 M1 芯片。這種基于 ARM 的 SoC 自問世以來，一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 iPad Pro 上。
蘋果曾表示，它計劃到 2022 年在其所有 Mac 系列上使用 Apple Silicon 系列芯片。
在推出 M1 芯片之前，蘋果公司在其 Mac 系列中使用了英特爾的芯片。
蘋果已經在其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 上使用自己的基于 ARM 的 SoC–A 系列芯片。
由于 iPhone 制造商計劃在其產品中擴大應用 M 系列芯片，預計三星電機將繼續供應 FC-BGA 和用于芯片的產品。
到目前為止，這家韓國元件制造商主要為英特爾提供 FC-BGA。
同時，三星電機最近決定在其芯片板業務上投資 1.1 萬億韓元。這一數額是其從 FC-BGA 業務中獲得的約 5000 億韓元年收入的兩倍。
雖然它目前主要是為個人電腦生產 FC-BGA，但它可能也將致力于為服務器提供 FC-BGA，這是更有利可圖的。
三星電機可能會在越南建立新的 FC-BGA 生產線，該公司曾在那里運營一條剛性柔性印刷電路板生產線。
由于新冠疫情的影響，服務器和網絡對 FC-BGA 封裝的需求量很大。
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