站長資訊網(wǎng)12 月 2 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量，以及平均售價持續(xù)拉漲帶動，第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達 272.8 億美元，季增 11.8%，已連續(xù)九個季度創(chuàng)下歷史新高。
其中，臺積電(TSMC)在蘋果 iPhone 新機發(fā)布帶動下，第三季度營收達 148.8 億美元，季增 11.9%，穩(wěn)居全球第一。位居第二的三星(Samsung)第三季度營收 48.1 億美元，季增 11%。
據(jù)了解，聯(lián)電(UMC)第三季度營收 20.4 億美元，季增 12.2%，位居第三位。格芯(GlobalFoundries)第三季營收達 17.1 億美元，季增 12%，位居第四名。
此外，排名第五的中芯國際(SMIC)第三季度營收達 14.2 億美元，季增 5.3%。
▲ 圖源：TrendForce 集邦咨詢
特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。
