一大波旗艦新機(jī)潮就要來了!
今天上午,知名爆料博主發(fā)文稱:“驍龍8 Gen1新機(jī)這個(gè)月中旬就能上市,天璣9000新機(jī)目前看得二月份的樣子去了。”
其中還透露了大家最期待的旗艦之一Redmi K50的消息,他表示該系列目前大概暫定也是2月底發(fā)布。

據(jù)此前消息,Redmi K50宇宙目前處理器品種很齊全,包括驍龍870、驍龍8 Gen 1、天璣7000以及天璣9000都有對應(yīng)的機(jī)型。
其中,Redmi K50正代系列的整體核心規(guī)格已經(jīng)基本明確,三款機(jī)型應(yīng)該會分別采用不同配置,其中Redmi K50將搭載聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣7000芯片,性能超過目前最火的驍龍870。
Redmi K50 Pro搭載性能強(qiáng)勁但價(jià)格相對更低的天璣9000,采用4nm工藝打造,擁有不弱于驍龍8 Gen1的性能輸出,只是可能會在影像ISP等方面稍弱一些。

Redmi K50 Pro+作為頂配旗艦,可能會搭載驍龍8 Gen1,各方面的綜合性能應(yīng)該會更加出色。
另外,Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+這兩款機(jī)型均會支持E5高刷屏、百瓦快充。
結(jié)合此前的產(chǎn)品爆料和K50的定位來看,K50 Pro系列還很有可能會成為Redmi首款2K機(jī)型,并支持更高規(guī)格的刷新率調(diào)節(jié),成為同檔位頂級顯示屏,非常值得期待。

前不久,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理在與網(wǎng)友互動時(shí)還曾透露,Redmi K50已經(jīng)不能用焊門員來形容了,太強(qiáng)了。
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