消息稱Intel CEO基辛格下周訪問臺積電：有望敲定3nm芯片合作

　　Intel CEO基辛格最近一段時間對臺積電很不客氣，一方面是批評他們成本低是因為有地方部門的高額補貼，另一方面又喊話美國政府不應該補貼臺積電。不過在嘴炮的同時，Intel于臺積電的合作也沒少，下周就要擺放臺積電面談代工合作。

　　據報道，基辛格預計下周會訪問臺灣及馬來西亞，其中主要目的就是拜會臺積電高層。

　　這一消息傳聞已久，不過Intel及臺積電都沒有證實，臺積電方面甚至表態稱不予置評。

　　據悉，基辛格此行主要是跟臺積電的3nm工藝合作有關，該工藝將在2022年Q3季度量產，不過大規模出貨要到2023年。

　　首發臺積電3nm的主要是蘋果，Intel同樣也需要3nm工藝，其14代酷睿Meteor lake的GPU核心據說會采用臺積電3nm工藝，此次拜會臺積電高層就是確保3nm工藝分配，避免被蘋果產能擠占。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。