1月4日晚的CES 2022發布會上,AMD將會揭曉下一代桌面版銳龍6000系列、移動版銳龍6000H/6000U系列,前者仍是7nm Zen3架構,但加入額外堆疊的3D V-Cache緩存,而后者有望升級6nm工藝、Zen3+和RDNA2架構。
至于大家更期待的Zen 4架構,目前看最快也得明年年中或者第三季度才會發布。
不過,開胃菜來了!
AMD CTO Mark Papermaster在接受采訪時確認,CES上就會和大家談及Zen4架構,之后將陸續公布更多細節。
他強調,新架構將帶來現象級的體驗,2022年對于AMD來說也將是激動人心的一年。
從目前的消息看,AMD Zen4架構將會采用臺積電5nm工藝制造,其中桌面版代號Raphael,改用新的封裝接口AM5,支持DDR5、PCIe 5.0,集成RDNA2 GPU;移動版代號Phoenix,支持DDR5,最多8核心16線程,預計也會集成RDNA2 GPU。

服務器版代號Genoa,最多96核心192線程,支持12通道DDR5-5200內存、128條PCIe 5.0,2022年量產上市。
后續還會有一個衍生版Zen4c,產品代號Beramo,最多128核心256線程,2023年初上市。
據說還有個Zen4D版本,未來將和Zen5架構搭配組成大小核混合架構。

特別提醒:本網信息來自于互聯網,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益,請及時聯系我們,本站將會在24小時內處理完畢。