站長資訊網(wǎng)據(jù)日經(jīng)報道，東芝子公司將在 4 月開始的新財年增加資本支出，以在需求旺盛的情況下擴大其主要生產(chǎn)基地的功率半導體器件的產(chǎn)能。
東芝電子器件與存儲設(shè)備已為 2022 財年指定投資 1000 億日元(8.39 億美元)，比 2021 財年 690 億日元的估計高出約 45%。
這筆資金將資助在石川縣的生產(chǎn)子公司加賀東芝電子的場地建設(shè)一個新的制造設(shè)施，該設(shè)施計劃于 2023 年春季開始。它還將包括在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)內(nèi)安裝一條新的生產(chǎn)線。此次升級預計將使東芝的功率半導體產(chǎn)能提高約 150%。
功率器件廣泛用于電子設(shè)備中的供電和控制，有助于減少能量損失。隨著碳中和的加速和車輛電動化，功率器件的需求正在增加。
產(chǎn)能擴張將不僅涵蓋由硅片制成的功率器件，還包括以碳化硅和氮化鎵為晶圓的下一代芯片。
東芝還將擴大對另一個主要產(chǎn)品類別硬盤的投資。它已開發(fā)出將存儲容量提高到超過 30 TB 的技術(shù)，或比當前可用水平高出 70% 以上，并致力于早期商業(yè)化。
東芝電子器件和存儲公司正在設(shè)想數(shù)據(jù)中心和電源設(shè)備的硬盤驅(qū)動器的增長，并正在緊急加大在這兩個領(lǐng)域的投資。為了加強其重點，該部門在 2020 財年重組了其業(yè)務(wù)，結(jié)束了系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)的新發(fā)展。
東芝已在截至 2025 財年的五年內(nèi)為設(shè)備業(yè)務(wù)指定投資 2900 億日元，而上一個五年期間為 1500 億日元。該集團在當前五年任期的前兩年使用了約 60% 的預算，如有必要，將考慮投入更多資金。
此前，該集團已公布計劃拆分為三個針對基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和半導體存儲器的公司。但大股東對此表示反對，分拆能否實現(xiàn)尚不確定。
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