站長資訊網(wǎng)ITBEAR科技資訊4月7日消息，根據(jù)爆料，三星公司正考慮為下半年推出的GalaxyS22FE及GalaxyS23系列手機配備聯(lián)發(fā)科AP芯片。
一直以來，三星的高端智能手機都搭載驍龍或Exynos的AP芯片，只有中低端機型才會搭載聯(lián)發(fā)科芯片來控制成本。因此，這也三星首次在高端智能手機上采用聯(lián)發(fā)科AP芯片。
根據(jù)市場研究公司StrategyAnalytics(SA)的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科芯片占2021年全球份額的26.3%，僅次于高通的37.7%。此外，得益于聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的優(yōu)異表現(xiàn)，手機廠商們開始考慮在高端機型上采用聯(lián)發(fā)科芯片。聯(lián)發(fā)科也在積極尋求與三星達成合作，以擴大其市場份額。
另一方面，三星今年的旗艦GalaxyS22系列搭載了高通的AP,使得公眾對于ExynosAP的可靠性產生質疑。因此，三星迫切需要用性價比更高的旗艦產品來挽救救Exynos芯片。
特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。
