據 Tom’s Hardware 報道,搭載 5nm Ryzen 7000 Raphael 處理器的 AMD 下一代 AM5 插槽平臺將僅支持 DDR5 內存。
Tom’s Hardware 通過供應鏈中的多個來源確認,X670 和 B650 AM5 平臺僅支持 DDR5 內存。此外,AMD 已將其 AM5 主板的芯片組轉向基于小芯片的設計,因此某些型號將配備雙芯片。

AMD 已經宣布其 AM5 插槽平臺將取代目前的 AM4 平臺,支持 PCIe 5.0 和 DDR5,但 AMD 官方尚未確認不支持 DDR4。
據報道,目前尚不清楚 Ryzen 7000 的內存控制器是否支持 DDR4,如果支持的話,AMD 可能會在更低端的 A 系列主板支持 DDR4 內存,但 Tom’s Hardware 被告知似乎不太可能。

此外,報道稱部分 AM5 插槽平臺將支持雙芯片,僅適用于旗艦 X670 芯片組,而不適用于主流 B650 和入門級 A620 芯片組,目前還沒有關于這些小芯片如何工作的詳細信息。
AMD 在 2018 年推出 Zen 2 時首次引入了其小芯片方法。小芯片設計是一種模塊化方式,可提高多核性能。

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