站長(zhǎng)資訊網(wǎng)據(jù) Tom’s Hardware 報(bào)道，搭載 5nm Ryzen 7000 Raphael 處理器的 AMD 下一代 AM5 插槽平臺(tái)將僅支持 DDR5 內(nèi)存。
Tom’s Hardware 通過(guò)供應(yīng)鏈中的多個(gè)來(lái)源確認(rèn)，X670 和 B650 AM5 平臺(tái)僅支持 DDR5 內(nèi)存。此外，AMD 已將其 AM5 主板的芯片組轉(zhuǎn)向基于小芯片的設(shè)計(jì)，因此某些型號(hào)將配備雙芯片。
AMD 已經(jīng)宣布其 AM5 插槽平臺(tái)將取代目前的 AM4 平臺(tái)，支持 PCIe 5.0 和 DDR5，但 AMD 官方尚未確認(rèn)不支持 DDR4。
據(jù)報(bào)道，目前尚不清楚 Ryzen 7000 的內(nèi)存控制器是否支持 DDR4，如果支持的話(huà)，AMD 可能會(huì)在更低端的 A 系列主板支持 DDR4 內(nèi)存，但 Tom’s Hardware 被告知似乎不太可能。
此外，報(bào)道稱(chēng)部分 AM5 插槽平臺(tái)將支持雙芯片，僅適用于旗艦 X670 芯片組，而不適用于主流 B650 和入門(mén)級(jí) A620 芯片組，目前還沒(méi)有關(guān)于這些小芯片如何工作的詳細(xì)信息。
AMD 在 2018 年推出 Zen 2 時(shí)首次引入了其小芯片方法。小芯片設(shè)計(jì)是一種模塊化方式，可提高多核性能。
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